哈焊华通：融资净偿还982.59万元，创近一年新高（08-24）
(资料图)
哈焊华通融资融券信息显示，2023年8月24日融资净偿还982.59万元；融资余额4797.47万元，较前一日下降17%。
融资方面，当日融资买入2329.28万元，融资偿还3311.87万元，融资净偿还982.59万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4797.47万元。
哈焊华通融资融券交易明细（08-24）
哈焊华通历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
标签：
-
综合要闻
-
政策法规
X 关闭
X 关闭