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存储器件及包括该存储器件的半导体封装体(关于存储器件及包括该存储器件的半导体封装体简述)

时间:2023-08-25 22:25:18     来源:互联网


(资料图片仅供参考)

1、 《存储器件及包括该存储器件的半导体封装体》是爱思开海力士有限公司于2017年10月20日申请的专利,该专利公布号为CN108062964B,专利公布日为2021年6月8日,发明人是边相镇。

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